戴尔：正专注从中国以外采购零部件

  个人计算机生产商创始人、首席执行官迈克尔戴尔(Michael Dell)表示，鉴于对供应链中断的担忧，客户真正的需求戴尔实现零组件采购多元化，公司正专注于从中国以外采购零组件。

  戴尔接受英国《金融时报》采访时表示，疫情暴露半导体供应链极易受干扰，许多客户均要求该公司分散供应链。

  “我们希望确定保证产品的持续可用性，因此考虑到我们当今生活的世界的性质，拥有更具弹性的供应链很重要。”戴尔说。

  不过，他不愿透露戴尔目前从中国采购的零部件数量，也不愿透露最近有关该公司寻求在2024 年前不再使用中国制造芯片的报道。

  据《工商时报》之前的报道，虽然有不少供应链试图劝阻戴尔可以暂缓去中国化，但是从目前情况看，这些所谓的建议没有一点用。

  在戴尔看来，桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”自2025年启动，而如果届时相应的市场出现了一定损失，他们则有美国市场来补给。

  在供应链看来，戴尔已为当前行为导致的后果做好了准备，毕竟2027年戴尔35～40％的产品都会在中国大陆以外地区生产（美国市场完全去中国化）。

  一、概述 CS5463 是一个包含两个ΔΣ模-数转换器（ ADC）、 功率计算功能、电能到频率转换器和一个串行接口的完整的功率测量芯片。它可以精确测量瞬时电压,电流和计算IRMS、VRMS、瞬时功率、有功功率、无功功率，用于研制开发单相、 2线能够正常的使用低成本的分流器或互感器测量电流，使用分压电阻或电压互感器测量电压。 CS5463具有与微控制器通讯的双向串口，可编程的电能-脉冲输出功能。 CS5463还具有方便的片上系统校准功能。具有温度传感器电压下降检测，相位补偿功能。 二、cc5463的通讯接口spi 根据cc5463的datasheet查看相关spi的时序,时序图如下 根据该时序图,当CS=

  cs5463 /

  杭州国芯科技有限公司(杭州国芯)和ARM公司共同宣布：杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器，将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。 杭州国芯总部位于中国杭州，是快速成长的中国数字电视和机顶盒市场芯片供应商。这一授权协议将帮助杭州国芯为迅速增加的、包括高清电视(HDTV)、数字电视和机顶盒子在内的数字电视和消费电子应用推出一系列基于ARM的解决方案。 这一与杭州国芯的协议进一步增加了热情参加家庭市场的、基于ARM处理器的芯片供应商的数量，同时也再次体现了ARM对中国本地芯片供应商的承诺。

  LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。 第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆 LED 芯片。 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。 第三步：放入刺晶架

  11月23日消息，据《华尔街日报》报道，英国芯片制造厂商ARM对于该公司明年进军PC市场的前景相当看好，预测ARM芯片将占有传统PC和平板电脑超过10%的市场占有率。 ARM营销执行副总裁伊安•德鲁(Ian Drew)周四在台北举行的新闻发布会上表示，ARM 2013年预计将占据传统PC和平板电脑超过两位数的市场占有率，其中传统PC领域的市场占有率到2015年预计就将达到10%。德鲁表示，该公司目前在PC市场的份额低于10%。 芯片厂商之间的战争今年继续升温，ARM架构芯片变成全球上绝大部分智能手机的首选，而英特尔芯片则继续其在PC市场的统治地位。 “Windows RT是我们的重大策略之一，我们从始至终致力于与操作系统与浏览器合作，

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